半导体IC芯片解密市场竞争展开，软件工程师决战PK！

IC芯片解密产业目前不管在国内还是国际上都被十分看好，而IC芯片解密公司软件工程师也因此成了香饽饽。在2016年美国硅谷举行的美国半导体产业协会(SIA)年度晚宴上，来自半导体大厂的资深高层们表示，IC芯片解密产业还有很长一段路要走，却面临了吸引顶尖工程师的真正挑战。

回溯半导体产业软件建模的演变，可以追溯到上世纪90年代的软硬件联合设计，当时的大型IC芯片制造商和系统公司采取了这种方案。尤其是随着客户对IC芯片解密需求的日益增加，这些日益复杂的SoC就必须内置驱动和嵌入式代码，引致软件的流行。

现在的软件涵盖了高端到低端。而那些经过验证的高端软件开始逐渐“入侵”简单的设备。 ARM的Bill Neifert说。在物联网领域，这主要是安全驱动的。这些软件能够加强对攻击的防御。安全问题是全球IC设计者关注的问题，它能够影响软件的每个层级。例如在一个通信IC芯片解密里，包括整个通信栈、IP、I/O、硬件元器件，还有IC芯片解密内外的存储和总线，都会有可能面临安全威胁。安全和效率问题来到IoT上面，给开发者带来的问题更多了。这就带来了新一代MCU的设计。这些MCU能够应对多样化设计产品的功能需求和成本压力。

　　在汽车电子里，考虑安全的话，IC芯片解密的设计有时候会比较冗余，有时候会导致IC芯片解密的集成电路的设计规模大50%。再过去的话，你可能会做这样的一个设计。但是现在，你需要确定你将要用哪一个版本的ASIL(汽车安全集成级别)，再将其与性能、成本匹配，然后实现自己的目标。

　　软件和硬件的联合设计在过去二十多年，一直是产业界关注的重点。从技术角度看，这种结合能够带来更好的性能提升，更低的功率损耗。但随之而来也会带来新的问题，那就是很难去衡量。

　　在很多的IC芯片解密公司，软件工程师是远超过硬件工程师的，他们对于通过购买什么类型的工具去协助改善功耗、性能和成本有重点的关注和见解。最终的目标是降低时间和功耗。而最好的效果就是当你从Fab里把硬件拿回来的时候，所有的驱动就已经都内置好了。所以说，软件建模，机会来了。