PCB印制电路板翘曲变形有那些处理方法？

    印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

PCB印制电路板:

   1.工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格；

　2.下料前烘板:一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力；开料前烘板，无论内层还是双面都需要！

  3.多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向；芯板下料时也应注意经纬方向；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；

　4.层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；

　5.钻孔前烘板：150度4小时；

　6.薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗；电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠；

　7.喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗；

翘曲板处理：

　　150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤。

      有条件的PCB厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中，在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的PCB板，其翘曲变形就比较小，产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB厂，如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘，但烘板时应有重物压住板，使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高，过高温度基板会变色。也不宜太低，温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。