早期芯片解密技术的相关知识！

早期的集成电路芯片，生产厂商提供了内部电路图。有些只提供了内部电路的缩略图或者方框图。现在有许多新型的集成电路芯片，内部电路是保密的。封装材料又不可溶解，解剖难度越来越大。即使在电子显微镜下操作，也需要提供大量的样品进行破坏性的解密尝试。还有一个严重的问题，电子显微镜使用的射线会对静电浮栅产生破坏，遇到很多可编程芯片，无法保证数据的完整性。所以，对于芯片的硬件解密和数据解密，需要海量投资，也需要承担风险。

电子行业涉及到的各种芯片需要专业人员进行操作，不是所有人都能轻松解决单片机解密的问题，尤其是当芯片出现问题无法解决时，更需要本行业的专业人员进行解决。那么面对出现问题的芯片，应该如何进行分析呢？

一、SAT超声波探伤仪，它不仅能够对芯片内部结构进行非破坏性的检测，同时也能快速的检测出因为水汽原因或者是热能而导致的各种对芯片造成的破坏。

二、通过漏电流路径分析手段来进行分析，这种方法可以有效地对电路中出现的缺陷进行定位，同时也可以快速有效的检测出短路或者漏电的现象。

三、通过扫描电镜对材料的结构或者缺陷进行观察，对芯片中的元素组成进行常规微区分析，这样就能准确有效的测量出元器件的尺寸，方便专业的技术人员进行进一步的检测与定位。

其实专业的芯片检测方法不仅需要专业的技术人员，同时也需要专业的技术与知识。作为消费者和使用者，对于芯片不管我们了解多少，在它发生问题时我们要做的就是及时的进行处理，这样才能够快速有效地解决自己面临的问题，恢复芯片的作用。关于各种芯片的解密问题，比如说pic芯片解密，相信深入地了解它我们才能更好的应用它，这样才能让它在我们的使用过程中发挥更大的作用。

芯片解密主要应用在PCB抄板方面。PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样上板的完整复制。